Revisión de la placa base GIGABYTE B650 AORUS ELITE AX

La revisión más detallada de la placa base GIGABYTE B650 AORUS ELITE AX recientemente lanzada: características, desempaquetado, especificaciones, puntos de referencia, BIOS, diseño y más.

Veredicto

Al final del día, la B650 AORUS ELITE AX es casi una placa base de proveedor de conjunto de características equilibradas que el usuario puede obtener para su necesidad diaria de controladores. El juego es sólido con el departamento de almacenamiento de esta placa base y las disposiciones del puerto USB Type-C Gen 2×2 también, aunque no espere encontrar una ranura PCIe Gen 5 X16.

ventajas

Contras

Anteriormente echamos un vistazo a laX670E AORUS MAESTRO placa base de GIGABYTE. En este contenido, damos un giro a laPlaca base B650 AORUS ELITE AXque está dirigido más hacia el segmento de alto presupuesto y al mismo tiempo cuenta con algunas buenas características pero sin romper el banco.

Comencemos con las características más destacadas de la placa base:

El gemelo anterior significa 7 fases paralelas.

La imagen de arriba muestra el diagrama de bloques de la placa base B650 AORUS ELITE AX. Podemos ver que la CPU proporciona soporte nativo para 1 ranura PCIe x16 y 2 puertos NVMe x4, pero con una diferencia evidente. El puerto M.2 etiquetado como M2A_CPU está en el bus Gen 5, mientras que la ranura PCIe x16 y el puerto M2B_CPU M.2 están en el bus Gen 4.En palabras simples, esta placa base es compatible con M.2 Gen 5 pero no hay una ranura PCIe basada en Gen 5.

Se menciona el soporte DDR5 de hasta 5200MHz. Esto es con la ayuda de una actualización del BIOS. Dado que las nuevas CPU de la serie 7000 tendrán iGPU, hay opciones de conectividad HDMI 2.0 y DisplayPort 1.4 desde la CPU. Hay un puerto USB Type-C Gen 2 y dos puertos USB 3.2 Gen 2 Type-A junto con un concentrador USB 2.0 que maneja hasta 4 puertos USB 2.0/1.1.

El conjunto de chips está conectado al zócalo de la CPU mediante un puente PCIe x4. El tercer puerto M.2 etiquetado como M2C_SB está en el bus Gen 4. GIGABYTE ha proporcionado 3 puertos M.2 en total, 2 de los cuales están controlados por el bus Gen 4 y uno en el bus Gen 5. Esta es una buena noticia para los amantes del almacenamiento con poco presupuesto. Hay dos ranuras PCIe más que están en el bus Gen 3 y están clasificadas para velocidad X1 cada una. La verdadera razón de ser de velocidad X1 es que comparten el mismo bus con LAN y conectividad inalámbrica. Esto también significa que no están relacionados con los puertos 4x SATA. Tenemos una amplia conectividad USB con hasta 13 conexiones, incluido el puerto USB 3.2 Gen2x2 Type-C del panel frontal.

La placa base se envía dentro de una caja colorida. La placa base está preparada para PCIe 5.0 solo para NVMe. Hay una imagen colorida y elegante de AORUS Falcon.

La parte trasera de la caja tiene las siguientes 4 características resaltadas:

Eche un vistazo a la placa base con la caja abierta.

Éstas incluyen:

No hay manual de usuario proporcionado en la caja.

La placa base B650 AORUS ELITE AX es una placa base de segmento medio de GIGABYTE. La placa base tiene un tamaño ATX estándar y sigue siendo suficientemente rica en funciones. GIGABYTE ha conservado el elemento de plantilla y diseño de la generación anterior; sin embargo, al mismo tiempo, ha pasado a otro nivel en el departamento de diseño de la placa base para ofrecer un producto sólido para los entusiastas. Empecemos a explorar la placa base.

La imagen de arriba ilustra la descripción general del diseño y las características de la placa base.

Echando un vistazo a la placa base, tenemos una PCB de color negro. Los disipadores de calor tienen un tono de color negro y gris. La cubierta del Chipset tiene elementos RGB. Entonces, el RGB Fusion 2.0 está algo en juego para el usuario en esta placa base porque la iluminación no es tan elaborada. GIGABYTE ha prestado la debida atención a los requisitos de refrigeración de todos los componentes clave. El área del conjunto de chips está cubierta junto con la cubierta de los puertos M.2, lo que brinda una apariencia elegante.

Tenemos un nuevo zócalo AM5, 4 ranuras DIMM para RAM DDR5, 3 ranuras PCIe en X16/X2/X2, 4 puertos SATA, una gran cantidad de puertos USB, una solución de audio integrada impulsada por Realtek ALC897, RealTek 2.5 GbE NIC, WiFi 6E integrado y buenas y prácticas opciones de conectividad de E/S. El PCB de cobre de 8 capas y 2x tiene un factor de forma ATX estándar que mide 30,5 cm X 24,4 cm y es compatible con Microsoft Windows 10 y 11.

Sumerjámonos.

La placa base B650 AORUS ELITE AX presenta un nuevo zócalo de AMD llamado AM5. Se llama LGA 1718 porque AMD ha recurrido a Land Grid Array (LGA). La generación anterior de CPU de la serie Ryzen no es compatible con este zócalo. Este es un diseño flip-chip compatible con las nuevas CPU de la serie 7000 y los módulos de memoria DDR5. Hay una cubierta protectora sobre el área del zócalo.

La imagen de arriba muestra el zócalo después de quitar la cubierta protectora. El zócalo parece segmentado en dos. Tome nota de los soportes en la parte superior e inferior del zócalo. Son el mismo diseño que hemos visto en los zócalos AM4 de la generación anterior. Dado que el tamaño del zócalo es el mismo, cualquier enfriador compatible con el zócalo AM4 (utilizando una placa posterior de AMD o una instalación estilo gancho) también se puede instalar en el AM5. De esta manera, AMD ha brindado una buena solución para el cliente, ya que no necesitaría actualizar o cambiar la solución de enfriamiento para el nuevo zócalo.

La placa base tiene soporte para un procesador de gráficos integrado de la siguiente manera:

El PS8209A es un cambiador y recontrolador HDMI de baja potencia que cumple con las especificaciones HDMI 2.0 hasta 6.0Gbps.

Desde una perspectiva de enfriamiento, GIGABYTE ha implementado una solución efectiva. Hay un disipador de calor enorme debajo de la cubierta de E/S. TMOS es un disipador de calor de una sola pieza. Su diseño de una pieza y su superficie más grande mejoran drásticamente el rendimiento de enfriamiento frente a los diseños de piezas múltiples de la competencia. TMOS cuenta con varios canales y entradas en el disipador de calor. Este diseño permite que pase el flujo de aire, lo que conduce a una gran mejora en el rendimiento de la transferencia de calor.

La imagen de arriba muestra la cubierta de E/S desde un ángulo diferente. El elegante diseño habla por sí mismo.

La imagen de arriba muestra la robusta solución de enfriamiento para los MOSFET y VRM provistos.

Ambos disipadores de calor están conectados mediante un tubo de calor de cobre de 6 mm de espesor. Las almohadillas térmicas tienen una capacidad nominal de hasta 7 W/mK.

Ya que estamos en eso, echemos un vistazo a la entrega de energía de la placa base.

La placa base B650 AORUS ELITE AX tiene fases de potencia digital adecuadas. Hay 14 fases en paralelo (no directas) para el VCore que utiliza Infineon TDA21472 SPS 70A, lo que lo convierte en 980A, que es bastante bajo en comparación con el 1680A del X670E AORUS MASTER. Luego hay 2x MOSFET para SOC que usan ON NCP303160 SPS 60A con un total de 120A para SOC para una entrega de energía estable a la iGPU.

Por último, tenemos 1x MOSFET para MISC que usa Renesas ISL99390 SPS 30A para una entrega de energía estable a los carriles PCIe. En términos de suministro de energía, esta placa base parece lo suficientemente adecuada en este rango, aunque las 14 fases digitales gemelas me suenan como un diseño de duplicador.

La imagen de arriba muestra el MOSFET SOC EN NCP303160.

La imagen de arriba muestra el MOSFET VCore Infineon TDA21472.

GIGABYTE ha empleado el controlador VRM XDPE192C3B de Infineon para el control integrado de los tres tipos de MOSFET.

La última pieza del rompecabezas para el zócalo de la CPU es el conector EPS. GIGABYTE ha proporcionado 1 conector EPS de 8 pines + 1 de 4 pines para garantizar una fuente de alimentación suave como la mantequilla.

La placa base B650 AORUS ELITE AX tiene 4 ranuras DIMM basadas en DDR5 que no están reforzadas con acero inoxidable SMD. No hay soporte anti-flexión de placa. Se admite DDR5 hasta 6600 MHz (con actualización de BIOS). De forma predeterminada, la placa admite 4400, 4800 y 5200 MHz. Se admite un total de hasta 128 GB de capacidad de RAM con una densidad de dispositivo único de 32 GB. Esta es una arquitectura de doble canal y admite módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer.

Esta placa es compatible con los perfiles AMD EXPO e Intel XMP. EXPO significa perfiles extendidos para overclocking. GIGABYTE AM5 MB es compatible con los módulos de memoria de overclocking AMD EXPO e Intel XMP para una máxima compatibilidad. MB detectará automáticamente el formato de ambos perfiles en SPD, los usuarios pueden optar por habilitar uno de los perfiles desde el menú del BIOS y alcanzar fácilmente el rendimiento de la memoria con overclocking.

Esta placa admite DDR5 Auto Booster a 5000 MHz. Esta es una operación de un solo clic que se puede realizar en UEFI/BIOS. El usuario puede definir y crear su propio perfil SPD en los módulos de memoria Native, EXPO y XMP 3.0. Un perfil definido por el usuario se puede guardar y cargar localmente o desde/hacia un dispositivo de almacenamiento externo. De esta manera, el perfil guardado se puede cargar en el otro sistema y configurar ese sistema en poco tiempo. La placa también admite una simulación rápida del rendimiento de la memoria basada en el reloj de entrada del usuario y los parámetros de tiempo.

A estas alturas, sabemos que algunos módulos DDR5 vienen con PMIC bloqueado (1,1 V), mientras que algunos kits de gama alta y alto rendimiento vienen con PMIC desbloqueado. Este no es necesariamente algo malo. El PMIC bloqueado solo dañaría el overclocking del kit. Una solución es omitir el mecanismo de bloqueo de UEFI/BIOS y esto es exactamente lo que proporciona X670E AORUS MASTER.

El usuario puede aprovechar la función y desbloquear el PMIC bloqueado de forma nativa en uno programable y llevar los kits más allá de los límites con una amplia gama de posibilidades de overclocking.

Otra característica clave es la estratificación de PCB y cómo GIGABYTE ha separado el circuito DDR5. Toda la memoria que se ejecuta está en el lado interno o en la capa de la PCB o, en otras palabras, intercalada entre las capas de la PCB. Este nivel de protección, junto con el enrutamiento en cadena tipo margarita, ayuda a reducir el ruido o la interferencia externa y garantiza operaciones de memoria estables incluso con un alto overclocking.

Una de las características más destacadas de la nueva plataforma de AMD es la compatibilidad con las próximas SSD NVMe M.2 base Gen 5 y estamos viendo algunas velocidades de lectura/escritura asombrosas en esas unidades. La placa base basada en el chipset B650 brinda soporte para el puerto Gen 5 M.2.

Esta placa base tiene un total de 3 puertos M.2. Dos de estos puertos están conectados directamente al zócalo de la CPU, mientras que los dos están conectados al conjunto de chips. Tenemos algunas elegantes cubiertas M.2 para estos puertos.

La ranura superior tiene un disipador de calor de una sola capa con una almohadilla térmica debajo para una transferencia de calor eficiente. M.2 SSD está escrito en la cubierta. Esta tapa está separada de las otras tapas. Se puede quitar desenroscando un tornillo Philips y retirando la tapa de la ranura.

El puerto superior admite el nuevo factor de forma 25110/2280 y tiene la etiqueta M2A_CPU. Esta es una tragamonedas Gen 5. Esta es la única ranura en esta placa base que cuenta con PCIe Gen 5 x4. Este puerto cuenta con EZ-Latch, que es una forma sin herramientas de instalar el SSD M.2 en el puerto. ¡Di adiós a los tornillos!

La imagen de arriba muestra los puertos 2x M.2. La ranura superior está conectada a la CPU y está etiquetada como M2B_CPU. El segundo puerto está conectado al conjunto de chips y está etiquetado como M2C_SB. Ambos puertos son ranuras Gen 4 x4. Estos son compatibles con los factores de forma 22110/2280. Estos puertos también cuentan con el mecanismo EZ-Latch que facilita la vida.

La imagen de arriba muestra la instalación del SSD Sabrent Rocket 4 Plus 2TB Gen 4. Inserte el SSD en el zócalo. Levante la lengüeta/muesca de bloqueo del montaje del tornillo.

Presione suavemente la SSD y empuje la muesca de bloqueo en el tornillo de montaje. ¡Así de sencillo!

La imagen de arriba muestra las cubiertas del puerto M.2 NVMe. Están hechos de material de aluminio y tienen almohadillas térmicas preaplicadas.

Ahora, centremos nuestra atención en las ranuras PCIe de esta placa base. Esta placa base tiene 3 ranuras PCIe.

La ranura PCIe superior está conectada al zócalo de la CPU y es una ranura PCIe Gen 4 x4 totalmente funcional con un ancho de banda teórico de 64 GB/s. GIGABYTE ha optado por proporcionar un puerto M.2 basado en Gen 5 en línea con las especificaciones de AMD del chipset B650. Esta ranura está reforzada con acero inoxidable SMD. Este acero inoxidable Ultra Durable PCIe Armor proporciona una resistencia a la tracción reforzada. Como hemos visto en las placas base GIGABYTE anteriores, esta placa base usa un soporte de bloqueo doble para la ranura superior.

GIGABYTE ha proporcionado un casillero PCIe extendido que se implementa sobre el casillero estándar. Esto es a lo que se refieren con EZ-Latch, que facilita la extracción de la tarjeta gráfica de la ranura. Dado que este brazo de casillero extendido está extendiendo la ranura NVMe superior, es más fácil acceder en el área de espacio limitado.

Hay dos ranuras PCIe que no son de acero inoxidable. Estas son ranuras PCIe Gen 3 y ambas tienen una velocidad X1. Sin embargo, me pregunto acerca de esta implementación. Debería haber al menos una ranura PCIe con clasificación X4 para admitir tarjetas adicionales. De todos modos, la razón principal para calificarlos en X1 es que compartieron el único bus PCIe Gen 3 con la provisión de conectividad inalámbrica y por cable.Hubiera preferido un número de USB un poco más bajo en favor de una ranura PCIe X4 completa.

Ahora es el momento de echar un vistazo al área del conjunto de chips B650.

Hay una cubierta elegante con un patrón ranurado en el área del chipset. Hay una plantilla de color gris en la parte superior con AORUS SERIES impreso sobre ella. El eslogan Team Up, Fight On está impreso en la parte inferior. El tamaño de esta cubierta es suficiente para decir que tenemos un solo chipset debajo a diferencia del X670E. Hay 4 tornillos en la parte trasera de la PCB. Quitarlos liberará la tapa.

¡Contempla el conjunto de chips B650! Tenemos un diseño simple con un circuito de suministro de energía a la derecha. Supongo que este conjunto de chips se acercaría a los 7 W, por lo tanto, tenemos un enfriamiento pasivo para él.

La entrega de energía al conjunto de chips está siendo administrada por AS358 y un par de MOSFET de canal N PDC3908X. Estos son MOSFET de 30 V que creo que están clasificados para 46 A.

La imagen de arriba muestra la sección inferior de la placa base con todas las cubiertas quitadas.

Esta es la única área de la placa base con iluminación RGB.

La solución de audio en esta placa base es bastante común, ya que utiliza el códec RealTek ALC897 para impulsar la solución de audio. Esta es solo una buena solución que podría haber sido mejor en mi opinión.

La imagen de arriba muestra el circuito de audio bien protegido. Esta placa base no utiliza condensadores WIMA de gama alta. Solo tenemos condensadores de oro fino para impulsar la potencia del circuito. Esta no es una solución de audio de alta resolución. Las placas base AORUS cuentan con un protector de ruido de audio que esencialmente separa los componentes de audio analógicos sensibles de la placa de la posible contaminación acústica a nivel de PCB.

La imagen de arriba muestra el controlador ALC897-VB de Realtek. La solución de sonido integrada no es capaz de ofrecer la experiencia de ultrasonido DTS:X.

Aquí tenemos dos áreas principales:

GIGABYTE ha proporcionado un único chip LAN de 2,5 GbE con RealTek RTL8125BG en esta placa base. Hay un solo puerto RJ-45 en el panel posterior para la conectividad de red por cable. Los 2,5 GbE proporcionan aproximadamente el doble de velocidad que la conectividad de 1 GbE para una mejor experiencia de juego en línea. El puerto Ethernet admite 10/100/1000/2500 Mbps.

El módulo Intel Wi-Fi se implementa en el puerto mSATA NGGF en el panel de E/S posterior. La principal fuerza impulsora es el chip MediaTek MT7922 (RZ616) capaz de conectividad Wi-Fi 6E. La última solución inalámbrica 802.11ax Wi-Fi 6E con una nueva banda dedicada de 6 GHz permite un rendimiento inalámbrico de gigabit que proporciona una transmisión de video fluida, una mejor experiencia de juego, menos conexiones caídas y velocidades de hasta 2,4 Gbps. La placa base cuenta con el protocolo Bluetooth 5.3.

Algunos de los beneficios clave de Wi-Fi 6E en comparación con Wi-Fi 5 son:

GIGABYTE ha proporcionado una antena Wi-Fi en la caja con una base magnética para un montaje conveniente.

Primero, echamos un vistazo a la conectividad USB desde el zócalo de la CPU:

RTS5411 es un controlador HUB de 4 puertos USB3.0 avanzado, que integra transceptores USB3.0 y USB2.0, MCU, SIE, regulador y circuitos de cargador en un solo chip. RTS5411 es totalmente compatible con versiones anteriores de las especificaciones USB 2.0 y USB 1.1, que se pueden operar en Super-Speed, High-Speed, Full-Speed ​​y Low-Speed.

Ahora, echamos un vistazo a la conectividad USB de los conjuntos de chips:

Podemos ver la plétora de opciones de conectividad USB en esta placa base.

Esta placa tiene una interfaz USB 3.2 Gen 2×2 sobre Tipo-C que proporciona un ancho de banda teórico de 20 Gbps. El USB 3.2 Gen 2 Type-C® trasero tiene una velocidad de transferencia de 10 Gbps.

Ahora que hemos cubierto las principales características, funciones y diseño de la placa base, echemos un vistazo a los conectores internos.

En la parte superior de la placa base tenemos:

Todos los cabezales de los ventiladores, incluidos los cabezales de las bombas, tienen una potencia nominal de 2 A y 24 W.

GIGABYTE está utilizando el controlador nuvoton 3947S para los cabezales de ventilador PWM.

Aquí tenemos un conector ATX sólido de 24 pines que no está reforzado con acero inoxidable.

Conexión superior derecha

Tenemos lo siguiente:

El botón RST_SW es ​​programable en tres configuraciones:

El botón se puede programar en UEFI/BIOS.

Hay indicadores LED arriba. Estos son para VGA, CPU, BOOT y DRAM. Proporcionan ayuda adicional para la solución de problemas al usuario por encima del LED de depuración. En caso de un problema, el LED correspondiente permanecerá encendido hasta que se resuelva el problema.

A continuación, tenemos un encabezado USB 3.2 Gen 2×2 Type-C del panel frontal.

A continuación, tenemos 4 puertos S-ATA de 6 Gbps seguidos de un encabezado USB 3.2 Gen 1.

Empezando por el lado derecho, tenemos:

Esta es una versión Rev 1.0 de la placa base. También habrá una placa base Rev1.1 que

Se proporcionan las siguientes opciones:

El Q-Flash Plus permite al usuario actualizar el BIOS de la placa base sin instalar la CPU/RAM, etc. Hay un indicador LED Q-Flash en la parte superior del botón. Un puerto USB 3.2 Gen 2 Tipo-A está dedicado a la actualización del BIOS Q-Flash Plus. Hay una palabra BIOS escrita en su etiqueta para una fácil identificación. El usuario necesitaría descargar el archivo BIOS del sitio web de GIGABYTE.

Cámbiele el nombre a GIGABYTE.BIN y cópielo en una unidad flash USB con formato FAT 32. Conecte el USB al puerto mencionado anteriormente. Conecte los conectores de 12 V y 24 V de la fuente de alimentación a la placa base. Encienda la fuente de alimentación y presione el botón Q-Flash Plus.

El LED comenzará a parpadear rápidamente para indicar que está buscando el archivo BIOS. Una vez que se complete el flashback del BIOS, el LED se apagará y la fuente de alimentación se apagará y reiniciará. El BIOS está actualizado.

La imagen de arriba muestra la vista trasera de la placa base. Hay una placa posterior AMD no extraíble en la parte superior. Los tornillos del chipset tienen arandelas de goma entre ellos y la PCB.

La imagen de arriba muestra la placa de circuito impreso con todas las cubiertas del disipador de calor retiradas.

Tenemos un chip iTE8689E para control de E/S.

Esta placa base utiliza un chip flash de 256 Mbit de winband que admite PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7 y ACPI 5.0.

Hay 2 NIKOS P2003ED acoplados con MOSFET 4C10N que tienen un canal N clasificado a 30 V, 46 A. Luego hay un MOSFET PDC3908AX en lo que parece ser una configuración de 3 alto, 1 bajo.

La última página son las opciones Guardar y Salir. El usuario puede definir los perfiles y cargarlos posteriormente. Los valores predeterminados optimizados también se pueden cargar desde aquí.

Ahora que hemos cubierto UEFI/BIOS y el Centro de control de GIGABYTE, pasemos a la prueba de la placa base.

La siguiente configuración de banco de pruebas se utiliza para probar el rendimiento de la placa base:

Se utilizó Microsoft Windows 11 x64 Pro versión 22H2 para todas las pruebas. Se utilizaron controladores Nvidia 517.48 para las pruebas de tarjetas gráficas.

El siguiente es el conjunto de pruebas: –

Para juegos y banco sintético se utilizan:

La imagen de arriba muestra los valores de CPU-Z de la plataforma.

Esta sección mostrará los resultados de varios conjuntos de pruebas y puntos de referencia de juegos que hemos ejecutado en esta placa base.

En general, tenemos una poderosa PC de estación de trabajo que es lo suficientemente adecuada para manejar cualquier tarea determinada.

El rendimiento general de la CPU es bueno.

Tenemos algunas velocidades de lectura y escritura, pero tienen el costo de una alta latencia.

Pudimos impulsar el kit Sabrent Rocket DDR5 de 4800 MHz a 6200 MHz y ajustar los tiempos de 40-40-40-77 a 36-36-36-76. Tenemos un buen impulso en las operaciones de escritura y copia, pero las velocidades de lectura tienen una ganancia marginal. Lo mismo ocurre con la Latencia con una mejora marginal. Esto no brinda ninguna mejora significativa en el rendimiento cuando se prueba en los juegos y los puntos de referencia sintéticos.

A continuación, instalamos el kit XPG Lancer RGB de 32 GB, que tiene una potencia nominal de 6000 MHz con una sincronización de 40-40-40-76. Ejecutamos el banco de pruebas de memoria AIDA64 con soporte de latencia baja y soporte de ancho de banda alto XMP/EXPO desactivado y luego volvimos a ejecutar la prueba con ambas configuraciones habilitadas. Vimos una buena mejora en la tasa de transferencia, así como en las latencias.

Hemos incluido la unidad Sabrent Rocket Nano de 2 TB en las pruebas, ya que es una unidad de interfaz USB Type-C Gen 2 capaz de una velocidad de transferencia de 10 Gbps (teóricamente). Dado que tenemos un puerto USB Type-C Gen 2 en el panel posterior, por lo tanto, se incluye su prueba.

El rendimiento del almacenamiento también es bueno. Esta placa base no está reteniendo nada.

Hemos dejado todas las configuraciones en UEFI/BIOS en automático y stock. Solo configuramos los ventiladores y la velocidad de la bomba para que funcionen al 100% todo el tiempo. La placa base seleccionó correctamente la sincronización y la frecuencia de la memoria, ya que los kits Sabrent Rocket DDR5 se ejecutan de forma predeterminada en JEDEC. El modo de energía estaba equilibrado en Windows. El sistema se dejó inactivo durante 30 minutos con HWInfo64 ejecutándose en segundo plano registrando los valores.

Las frecuencias en los núcleos estaban en el rango de 3000MHz+

A continuación, se ejecutó la prueba de estabilidad del sistema Cinebench R23 durante 30 minutos para registrar el comportamiento térmico, de potencia y de frecuencia.

El SilverStone Air Penetrator 120SK A-RGB soplaba aire concentrado hacia la tarjeta gráfica y los puertos NVMe a toda velocidad.

Hemos utilizado la cámara térmica Hti HT18 para grabar las térmicas del área VRM de la placa base bajo carga utilizando Cinebench R23.

Los MOSFET estaban operando a alrededor de 42,2 °C a una temperatura ambiente de 31 °C. El sensor a bordo reportó 41°C. Entonces, podemos decir que el margen de error se reduce y la temperatura es casi precisa, aunque no usamos el sensor de temperatura externo en la parte posterior de la placa base. El SilverStone Air Penetrator 120SK A-RGB soplaba aire concentrado a toda velocidad hacia el área del zócalo de la CPU.

GIGABYTE B650 AORUS ELITE AX es la tercera placa base más alta de la línea B650. No espere que el precio sea tan bajo en esta placa base de gama media y segmento económico. Esta placa base funciona con un chipset AMD B650 junto con el zócalo AM5. Tiene características adecuadas aunque se observan algunos elementos de diseño impredecibles. GIGABYTE se ha centrado en la durabilidad y el alto rendimiento de esta placa base. La placa base cuenta con un zócalo AM5 compatible con las CPU de la serie AMD 7000 y las ranuras DDR5. Las ranuras DIMM no están reforzadas con SMD como hemos visto en el X670E AORUS MASTER y están implementadas en otra capa de PCB con blindaje múltiple para garantizar un rendimiento máximo y estable.

Tenemos un total de 3 ranuras PCIe. No hay una ranura Gen PCIe en esta placa base, sino que tenemos un puerto SSD M.2 NVMe basado en Gen 5 conectado a la CPU. La ranura PCIe superior es Gen 4 x16 y está conectada a la CPU. Las otras dos ranuras PCIe están conectadas al conjunto de chips en el bus Gen 3 y ambas tienen una velocidad X1 (mi queja aquí). ¡Al menos uno debería haber sido X4! La razón es la implementación del chipset. Ambas ranuras compartían el bus con el módulo M.2 Wi-Fi 6E y la LAN de 2,5 GbE.

Cuando se trata de los puertos M.2, esta placa base cuenta con 1 puerto M.2 NVMe Gen 5 a velocidad x4, mientras que hay dos puertos más. Uno de ellos está conectado al zócalo de la CPU y es un puerto Gen 4 a velocidad X4. El último puerto está conectado al conjunto de chips y sigue siendo Gen 4 X4.

Hay toneladas de puertos y concentradores USB en esta placa base, incluido el puerto 1x USB 3.2 Gen 2×2 Type-C (en la placa intermedia para el panel frontal) y 1x puerto USB Type-C Gen en la E/S trasera. GIGABYTE ha proporcionado conectividad inalámbrica Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.3 además del puerto Intel 2.5GbE LAN. El módulo WiFi es de MediaTek y la LAN de 2.5GbE es de RealTek. No estoy seguro de por qué, pero una pista serían los costosos chips equivalentes de Intel. Sin embargo, GIGABYTE ha mencionado que la Rev 1.1 de esta placa base contará con chips Intel para conectividad inalámbrica y por cable. Para la resolución de problemas, hay indicadores LED. Hay un botón que es programable desde UEFI/BIOS.

GIGABYTE ha empleado disipadores de calor masivos basados ​​en TMOS para un enfriamiento efectivo de los VRM/MOSFET. Es un diseño de una sola pieza y una superficie más grande mejora el rendimiento de refrigeración. TMOS cuenta con varios canales y entradas en el disipador de calor. Este diseño permite que pase el flujo de aire, lo que conduce a una gran mejora en el rendimiento de la transferencia de calor. Ambos disipadores de calor están conectados con un tubo de calor de cobre niquelado de 6 mm. Las almohadillas térmicas tienen una potencia nominal de 7 W/mK. The Thermal Guard ayuda a mantener bajo control la temperatura de los SSD M.2. GIGABYTE ha proporcionado almohadillas térmicas de un solo lado para los SSD.

Hay un EZ-Latch en la ranura PCIe superior que en realidad es un extensor del casillero y facilita el acceso al casillero en un área con espacio limitado y convierte un pestillo de casillero de perfil bajo en un perfil alto. Los puertos M.2 SSD tienen EZ-Latch, que es un mecanismo sin herramientas para instalar las SSD.

La solución de audio es ordinaria ya que está impulsada por RealTek ALC897. El chip SuperIO es de iTE 8689E. Hay 6 cabezales de ventiladores/bombas, cada uno clasificado para 24 W con 2 A. Estos están alimentados y controlados por nuvoton 3947S. Hay 5 sensores térmicos integrados. No hay sensor externo.

La entrega de energía de la CPU incluye 14 fases digitales gemelas gobernadas por el controlador Infineon XDPE192C3B PWM con Infineon TDA21472 SPS 70A MOSFET. Estos son para el VCore. Hay 2 MOSFET ON NCP303160 SPS 60A para SOC (iGPU) y 1 MOSFET Renesas ISL99390 SPS 30A para MISC (carriles PCIe).

Se debe aprovechar al máximo la configuración de soporte de baja latencia y ancho de banda alto de XMP/EXPO. Habilite ambas configuraciones en UEFI/BIOS y verá una mejora en las tasas de transferencia generales y, lo que es más importante, en la latencia. Vimos que la latencia cayó de 73,5 a 61,7 ns y también se mejoraron las velocidades de lectura/escritura/copia.

Se utilizó el último BIOS f2b para la prueba. Por alguna razón, vimos y descargamos el BIOS f2c de su sitio, pero luego lo eliminaron. El rendimiento general de la placa base es bastante bueno ya que ha masticado todo lo que le hemos echado. La B650 sería la placa de venta principal basada en el conjunto equilibrado de funciones y precios, ya que las placas de gama alta, en particular en la X670E/X670, tienen un precio bastante alto. La refrigeración MOSFET es bastante buena. El almacenamiento y el rendimiento de los juegos también son buenos. La conectividad de red también está bien. La solución de audio está bien, pero aún cubre la mayoría de las necesidades. GIGABYTE ofrece garantía 1+2 en esta placa base.

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